Module 1

Spectrograph + detector/相機接口

光路/光譜核心部分，適合嵌入客戶自有拉曼系統。

Module 2

Module 1 + LBDS

加入激光光束傳輸系統，進一步降低客戶光機集成工作量。

Module 3

Module 2 + Microscopy

加入顯微模塊/顯微平臺，面向顯微拉曼和微區映射。

Module 1

光路/光譜核心：spectrograph + detector/相機接口

交付核心光學與探測配置；參考通道、算法和系統級校正邊界需按項目定義。

OEM 拉曼儀器、嵌入式分析平臺、客戶自研拉曼系統。

Module 2

Module 1 + LBDS 激光光束傳輸系統

將激發、收集、校準和控制進一步集成，降低光機調試量。

在線檢測、自動化檢測頭、系統級拉曼模塊。

Module 3

Module 2 + 顯微模塊/顯微平臺

支持顯微觀察、激光點同步可視化與映射擴展。

顯微拉曼、材料/半導體/生命科學樣品微區分析。

模塊組成

高性能 Raman spectrograph、探測器/相機配置、出廠光學校準、機械與光學規格。

核心特點

體積和接口適合嵌入，可作為客戶自有拉曼儀器中的光路/光譜核心。

客戶側工作

參考通道、算法建模、譜圖處理、系統控制、外部激光/樣品端結構和整機標定通常需由客戶或合同約定方完成。

典型用途

OEM 拉曼儀器、嵌入式拉曼分析平臺、客戶自研便攜式/臺式拉曼系統、科研平臺。

支持邊界

硬件按配置交付并校準；電氣、固件、SDK、算法和系統級集成支持需在合同中明確。

模塊組成

Module 1 光譜核心 + LBDS 激光光束傳輸系統；可根據配置結合 OEM Board、LED、固件和預校準。

核心特點

比 Module 1 更接近完整拉曼檢測頭，減少客戶自行搭建激發/收集光路和調焦結構的工作量。

客戶側工作

樣品倉、運動控制、整機軟件、算法策略、工藝適配和系統安全聯鎖通常需客戶側集成或按合同定義。

典型用途

自動化檢測頭、在線/離線檢測平臺、需要穩定激發與收集結構的 OEM 拉曼儀器。

支持邊界

相機 SDK、固件、電氣接口和系統級支持按具體配置和合同確定。

模塊組成

Module 2 光譜與光束傳輸模塊 + 顯微模塊/顯微平臺；可配手動或電動位移臺。

核心特點

支持反射白光顯微，可同步觀察激光點和拉曼采集位置，適合需要顯微定位的應用。

客戶側工作

樣品夾具、自動化映射策略、算法分析流程、軟件交互和系統級安全聯鎖需按項目定義。

典型用途

顯微拉曼、材料缺陷分析、半導體/薄膜微區檢測、顆粒/微塑料識別、生物樣品或藥物晶型微區表征。

支持邊界

顯微平臺、電動/手動行程、SDK、固件和系統集成支持按配置與合同確認。

mRs

660 / 785 / 860 nm；可雙波長

SNR 約 500:1；785 nm 分辨率約 7-14 cm-1（隨狹縫）

整機約 109 x 53 x 47 mm；OEM spectrograph 約 50 x 20 x 12 mm / 30 g

小型化嵌入

mRs PRO

785 / 830 nm；可 785/660 雙波長

785 PRO SNR 可達約 2500:1；功率最高 5-400 mW（型號相關）

約 112 x 39 x 34 mm

高信噪比/高功率

RGs

405 / 532 / 638 / 785 / 830 nm

激光功率穩定性約 0.05%；多狹縫 20/35/50 um；可配 iXon/iVac

約 257 x 110 x 61 mm / 1.5 kg

科研級、多波長

mRm / RGm

與 mRs/RGs 光譜平臺組合

白光反射顯微；可同步觀察激光點和拉曼采集；電動/手動臺可選

mRm 平臺約 130 x 130 x 300 mm；RGm OEM 約 150 x 200 x 300 mm

顯微拉曼/映射

嵌入式 OEM 儀器

優先看 Module 1 或 Module 2。若客戶希望保留自有激光、參考通道、算法和系統控制，Module 1 更靈活；若希望縮短光路開發周期，Module 2 更合適。

自動化檢測/在線分析

優先看 Module 2。它把激光傳輸和采集路徑包裝成更完整的拉曼檢測模塊，便于與機械臂、樣品倉、輸送線或自動進樣系統結合。

顯微拉曼與微區映射

優先看 Module 3。若關注小型集成，可從 mRm 方向評估；若關注多波長、科研級性能和較大平臺能力，可從 RGm/RGs 方向評估。

高信噪比或低信號樣品

關注 mRs PRO、RGs + iXon/iVac、以及高功率/低功率大動態范圍型號；最終需按樣品熒光、熱敏感性和積分時間共同確認。