更新時間:2026-06-02
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適配場景:1.6T/3.2T 高速光模塊、CPO 共封裝光學、氮化硅光頻梳芯片、量子光子芯片、硅光器件研發制造,是高性能氮化硅光子器件量產不可替代的基礎材料。

核心參數:本征線寬 <100Hz(赫茲級線寬),原生啁啾非線性 < 0.3% rms,調制帶寬> 2MHz,全固態集成封裝核心關鍵詞:壓電 MEMS 調諧、低啁啾高線性、窄線寬掃頻光源、集成式光子器件適配場景:FMCW 車載 / 工業激光雷達、DAS 分布式光纖油氣 / 電力管線傳感、QKD 量子密鑰分發、800G/1.6T 相干光通信、高精度光譜分析,是下一代長距離、高精度探測與通信場景的核心光源。

核心參數:納秒級電光調諧響應,本征線寬 <5kHz,調制帶寬> 10MHz,TFLN 薄膜鈮酸鋰集成工藝核心關鍵詞:普克爾電光調諧、高速掃頻光源、薄膜鈮酸鋰光子集成適配場景:微波光子學、高速相干光通信測試、短距離高速 FMCW 激光雷達、高速光學信號處理,滿足超高調諧速度的工業與科研場景需求。

核心參數:氮化硅微腔單孤子穩定輸出,OSNR>35dB,覆蓋 C+L 全通信波段,即插即用機架式封裝核心關鍵詞:氮化硅微腔光頻梳、光學頻率基準、精密計量光源適配場景:光學精密計量、6G 太赫茲通信研發、高速光通信波長校準、高精度光譜成像、量子精密測量,是國內市場可批量交付的商用化集成光頻梳系統。

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